长电科技新专利：提升电子封装散热性能引发行业关注

来源：pg电子娱乐平台官方网站发布时间：2025-03-23 03:52:36

产品描述

参数

2025年1月7日，长电科技管理有限公司宣布成功获得一项名为“封装结构”的专利，专利号为CN222261026U，申请日期为2024年5月。该专利的核心内容在于对封装结构可以进行创新设计，以明显提升其散热能力，以此来降低电子设备的过热风险，改善整体性能。长电科技的这一新型封装结构，标志着在电路封装技术上又一重要突破，对计算机、通信等电子设备的制造业将产生深远的影响。

根据专利摘要，长电科技的新封装结构包括多个关键组成部分：首先是基板，其内部设计有第一通孔，通孔沿着与基板顶面垂直的方向贯穿。这一设计使得第一功能芯片可以部分位于通孔内，并且与基板实现电连接。此外，第一散热框架被巧妙地嵌入通孔内，并围绕第一功能芯片的侧面分布，同时覆盖于其背面，有效提升了散热性能。该结构的创新不仅有效散热，还降低了制作的完整过程的复杂度和成本，提升了产品的竞争力。

在当前的科技行业，随着设备功能的不断强大，散热问题日渐成为制约电子科技类产品性能的主要的因素。尤其是在高性能计算、人工智能以及5G通信等加快速度进行发展的领域，设备在运行时所需的散热效率显得愈发重要。长电科技凭借此次专利的获得，预计将在未来的产品研制中更看重散热设计，满足市场对高性能电子组件的需求。

长电科技成立于2020年，位于上海，注册资本高达5.5亿元人民币，实缴资本达到2.1亿元。公司专注于计算机、通信以及其他电子设备的制造。截止目前，天眼查多个方面数据显示，长电科技在专利申请方面已经积累了92条信息，并对外投资了6家公司，参与招投标项目8次，显示出其在技术创新和市场拓展方面的积极态度。

随着长电科技在封装结构方面的突破，业内人士一致认为这将吸引更加多的关注与投资。不仅如此，该公司在散热技术上的先进创新还有助于推动整个电子行业在热管理技术上的发展。未来，长电科技可能将继续引领行业的发展潮流，尤其是在高性能计算和AI应用相关的领域。

总之，长电科技的这项新专利不仅提升了散热效果，也为降造成本提供了可能，预示着未来更多智能设备将可能受益于这一技术的应用。行业内外对这一创新反响热烈，期待长电科技能在后续的发展中带来更多令人振奋的技术进展与产品更新。

解放周末！用AI写周报又被老板夸了！点击这里，一键生成周报总结，无脑直接抄 → →